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电子灌封用氢氧化铝 源头工厂
产品描述:氢氧化铝厂家-3308维多利亚检测线路公司销售:电子灌封用氢氧化铝、选择电子灌封用氢氧化铝(ATH)是一个需要综合考虑多个技术指标的严谨过程。选对型号不仅能保证产品的阻燃安全性,还能确保灌封胶的工艺性和产品的长期可靠性。您可以从以下几个核心维度进行考量:一、核心性能指标1. 纯度 (Purity)为什么重要 高纯度的ATH意味着金属离子(如Na⁺、Cl⁻等)杂质含量极低。这些杂质会严重影响灌封胶(尤其是有机硅和环氧树脂)的电绝缘性能、固化过程和长期稳定性,可能导致电路腐蚀、漏电流增加或介电损耗升高。如何选择: 务必选择“电子级”或“高纯级”ATH,通常要求纯度 > 99.6%。2. 粒径及其分布 (Particle Size and Distribution)这是关键的技术参数之一,直接影响填充量、粘度、流动性、沉降性和表面光滑度。中位粒径 (D50):粗粒径 (如 > 10μm): 填充时体系粘度较低,流动性好,更容易高填充(达到更高阻燃性),但易沉降,固化后表面可能粗糙。细粒径 (如 1-5μm): 具有更大的比表面积,能提供更好的补强作用和更细腻的表面,但会显著增加体系粘度,使流动性变差,填充量受限。混合粒径/广分布: 理想的选择。大小颗粒搭配可以实现更紧密的堆积,在相同填充量下获得更低的粘度和更好的流动性,同时减少沉降。许多供应商提供经过级配优化的产品。粒径分布 (Distribution): 分布越窄,性能越可控;分布越宽,堆积密度可能更高。需根据具体工艺要求选择。建议: 对于精密电子灌封,常选择D50在2-10μm之间,且经过级配优化的产品,以平衡粘度、流动性、沉降性和表面质量。3. 阻燃效率 (Fire Retardancy)机理: ATH的阻燃是通过吸热分解(约200℃开始)释放出结晶水,稀释氧气和可燃气体,并在表面形成保护性氧化铝层来实现的。如何衡量: 阻燃效率与添加量直接相关。通常需要添加150 phr(每百份树脂份数)以上才能达到优异的阻燃效果(如UL94 V-0级)。这就要求ATH本身不能对体系粘度增加太多,以实现高填充。注意: 如果您的产品工作温度较高(接近或超过150℃),需谨慎评估ATH的分解风险,此时可能需要与其它高温阻燃剂复配使用。4. 电性能 (Electrical Properties)为什么重要: 灌封胶的核心功能之一就是绝缘、防护。如何保证: 高纯度的ATH能保持基体树脂原有的优异电绝缘性能。需关注产品的体积电阻率和介电常数指标。二、根据灌封胶体系选择有机硅灌封胶 (Silicone):相容性是关键。有机硅本身粘度可调范围大,对ATH的填充量承受能力较强,可选择粒径范围较广的产品以实现不同的流动性(从自流平到触变型)。环氧树脂灌封胶 (Epoxy):环氧树脂粘度通常较高,因此需要选择能有效降低粘度或至少不显著增粘的ATH,如级配优化的产品。注意ATH的杂质离子对固化反应(尤其是酸酐固化体系)的潜在影响,必须选择低电导率、高纯型号。聚氨酯灌封胶 (Polyurethane):聚氨酯对水分极其敏感。必须确保ATH含水量极低,否则会导致固化失败,产生气泡。三、选择流程总结明确需求: 确定您的灌封胶类型、期望的阻燃等级(UL94 V-0?)、工艺要求(粘度、流淌性)、电气性能要求(体积电阻率)、成本预算。寻找供应商: 寻找专注于“电子级”或“功能性填料”的产品索要样品:关注:纯度、D50粒径、水分含量、杂质含量、电导率。测试验证:小试: 在您的灌封胶配方中进行打样测试,评估粘度、流动性、沉降性、固化情况。性能测试: 固化后测试阻燃性(UL94)、体积电阻率、介电强度、机械强度等。可靠性测试: 进行高温高湿(双85)、冷热循环等测试,评估长期可靠性。确认批次稳定性: 与供应商确认其产品的批次一致性,这对于大规模生产至关重要。建议: 不要只看价格,电子灌封是守护电子产品安全的关键环节。选择一款高质量的氢氧化铝,虽然单价可能稍高,但能为您避免潜在的失效风险,综合成本反而更低。务必与供应商的技术人员充分沟通,并进行严格的测试验证。

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氢氧化铝厂家-3308维多利亚检测线路公司销售:电子灌封用氢氧化铝、

选择电子灌封用氢氧化铝(ATH)是一个需要综合考虑多个技术指标的严谨过程。选对型号不仅能保证产品的阻燃安全性,还能确保灌封胶的工艺性和产品的长期可靠性。

您可以从以下几个核心维度进行考量:

一、核心性能指标

1. 纯度 (Purity)

为什么重要 高纯度的ATH意味着金属离子(如Na⁺、Cl⁻等)杂质含量极低。这些杂质会严重影响灌封胶(尤其是有机硅和环氧树脂)的电绝缘性能、固化过程和长期稳定性,可能导致电路腐蚀、漏电流增加或介电损耗升高。

  • 如何选择: 务必选择“电子级”或“高纯级”ATH,通常要求纯度 > 99.6%。

2. 粒径及其分布 (Particle Size and Distribution)

这是关键的技术参数之一,直接影响填充量、粘度、流动性、沉降性和表面光滑度。

  • 中位粒径 (D50)

    • 粗粒径 (如 > 10μm): 填充时体系粘度较低,流动性好,更容易高填充(达到更高阻燃性),但易沉降,固化后表面可能粗糙。

    • 细粒径 (如 1-5μm): 具有更大的比表面积,能提供更好的补强作用和更细腻的表面,但会显著增加体系粘度,使流动性变差,填充量受限。

    • 混合粒径/广分布: 理想的选择。大小颗粒搭配可以实现更紧密的堆积,在相同填充量下获得更低的粘度和更好的流动性,同时减少沉降。许多供应商提供经过级配优化的产品。

  • 粒径分布 (Distribution): 分布越窄,性能越可控;分布越宽,堆积密度可能更高。需根据具体工艺要求选择。

  • 建议: 对于精密电子灌封,常选择D50在2-10μm之间,且经过级配优化的产品,以平衡粘度、流动性、沉降性和表面质量。

3. 阻燃效率 (Fire Retardancy)

  • 机理: ATH的阻燃是通过吸热分解(约200℃开始)释放出结晶水,稀释氧气和可燃气体,并在表面形成保护性氧化铝层来实现的。

  • 如何衡量: 阻燃效率与添加量直接相关。通常需要添加150 phr(每百份树脂份数)以上才能达到优异的阻燃效果(如UL94 V-0级)。这就要求ATH本身不能对体系粘度增加太多,以实现高填充。

  • 注意: 如果您的产品工作温度较高(接近或超过150℃),需谨慎评估ATH的分解风险,此时可能需要与其它高温阻燃剂复配使用。

4. 电性能 (Electrical Properties)

  • 为什么重要: 灌封胶的核心功能之一就是绝缘、防护。

  • 如何保证: 高纯度的ATH能保持基体树脂原有的优异电绝缘性能。需关注产品的体积电阻率介电常数指标。


    二、根据灌封胶体系选择

  1. 有机硅灌封胶 (Silicone)

    • 相容性是关键。

    • 有机硅本身粘度可调范围大,对ATH的填充量承受能力较强,可选择粒径范围较广的产品以实现不同的流动性(从自流平到触变型)。

  2. 环氧树脂灌封胶 (Epoxy)

    • 环氧树脂粘度通常较高,因此需要选择能有效降低粘度或至少不显著增粘的ATH,如级配优化的产品

    • 注意ATH的杂质离子对固化反应(尤其是酸酐固化体系)的潜在影响,必须选择低电导率、高纯型号。

  3. 聚氨酯灌封胶 (Polyurethane)

    • 聚氨酯对水分极其敏感。必须确保ATH含水量极低,否则会导致固化失败,产生气泡。


    三、选择流程总结

  4. 明确需求: 确定您的灌封胶类型、期望的阻燃等级(UL94 V-0?)、工艺要求(粘度、流淌性)、电气性能要求(体积电阻率)、成本预算。

  5. 寻找供应商: 寻找专注于“电子级”或“功能性填料”的产品

  6. 索要样品:关注:纯度、D50粒径、水分含量、杂质含量、电导率

  7. 测试验证

    • 小试: 在您的灌封胶配方中进行打样测试,评估粘度、流动性、沉降性、固化情况

    • 性能测试: 固化后测试阻燃性(UL94)、体积电阻率、介电强度、机械强度等。

    • 可靠性测试: 进行高温高湿(双85)、冷热循环等测试,评估长期可靠性。

  8. 确认批次稳定性: 与供应商确认其产品的批次一致性,这对于大规模生产至关重要。

建议: 不要只看价格,电子灌封是守护电子产品安全的关键环节。选择一款高质量的氢氧化铝,虽然单价可能稍高,但能为您避免潜在的失效风险,综合成本反而更低。务必与供应商的技术人员充分沟通,并进行严格的测试验证。


行业应用
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  灌封料对氢氧化铝(ATH)的要求极为严格,其指标直接决定了灌封产品的电绝缘性、导热性、阻燃性、工艺性及长期可靠性。      灌封料用氢氧化铝的核心产品指标要求体系,分为 “基础指标”、“电学指标”、“物理形态指标”和“工艺兼容性指标” 四大类。 一、基础化学指标(纯度是关键)这是衡量ATH品质的基石,直接影响到灌封料的电气性能和稳定性。指标项目通用级要求电子级/高性能要求影响与说明Al(OH)₃ 主含量≥ 99.0%≥ 99.5%纯度越高,杂质越少,性能越稳定。SiO₂ (二氧化硅)≤ 0.10%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)高硅含量会劣化电绝缘性,增加介电损耗。Fe₂O₃ (三氧化二铁)≤ 0.05%≤ 0.01% (甚至 ≤0.005%)极关键指标。铁离子是载流子,严重降低体积电阻率,导致漏电流增加。Na₂O (氧化钠)≤ 0.30%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)极关键指标。钠离子迁移导致电绝缘性急剧下降,并催化聚合物热老化。灼烧失重 (LOI)34.0% - 35.0%34.0% - 35.0%理论值为34.6%,用于验证纯度及计算阻燃时的添加量。水分≤ 0.5%≤ 0.3%水分过高会导致灌封过程中产生气泡,影响绝缘和机械性能。二、电学性能指标(高压应用的核心)对于电子灌封,特别是高压器件(如IGBT、新能源汽车电机控制器),这些指标至关重要。指标项目要求测试条件/说明体积电阻率≥ 10¹³ Ω·cm超高纯电子级产品可达 10¹⁴ - 10¹⁵ Ω·cm。衡量绝缘能力的核心指标。介电常数越低越好(通常与树脂本身相关,ATH的加入应不显著增加)。介质损耗因数≤ 0.002越低越好,高杂质含量会导致损耗角正切值增大,发热增加。三、物理形态指标(决定加工性与复合性能)这些指标影响灌封料的粘度、流动性、沉降性和器件的致密性。指标项目要求影响与说明粒径及其分布D50: 1 - 30 μm关键的物理指标。需根据灌封缝隙、粘度要求选择:• 粗粒径 (e.g., D50: 10-30μm):填充量高,粘度低,但易沉降,表面粗糙。• 细粒径 (e.g., D50: 1-5μm):制品表面光滑,抗沉降性好,但会使粘度急剧增高。• 实践:采用 “粒径复配”(粗细颗粒按比例混合),实现高填充、低粘度、抗沉降的平衡。比表面积 (BET)与粒径对应粒径越细,比表面积越大,吸油值越高,导致树脂用量增大,粘度升高。白度≥ 92%影响浅色或透明灌封胶的外观。莫氏硬度~3.0硬度较高,过量填充可能磨损设备(如泵、搅拌桨)。总结与选型建议选择灌封料用氢氧化铝时,必须遵循以下逻辑:确定应用场景:通用电器/低压灌封:可关注 基础指标 和 粒径,钠、铁含量要求可适当放宽。高压绝缘/汽车电子/高端导热:必须选择 “电子级” 或 “高纯型” ATH,铁、钠含量是重要的门槛指标,同时要求高体积电阻率。匹配工艺性能:根据灌封工艺(真空灌封、常压灌封)和器件缝隙大小,选择合适粒径及分布的产品。性能平衡:在 阻燃性、导热性、电绝缘性、工艺性(粘度)和成本 之间取得平衡。通常需要通过实验验证不同型号ATH与树脂体系的匹配效果。  我公司灌封胶用氢氧化铝产品优势:氢氧化铝原料指标的不稳定性,决定了成品的稳定性低,稳定供货能力差,特别是对阻燃/杂质/PH/电导等指标有要求的行业。我公司拥有纯水洗涤工艺,杜绝使用化学试剂对下游产品影响的情况下,降低产品杂质/PH/电导等指标数值,提高阻燃系数,保障产品质量稳定性,供货稳定性。
电子级氢氧化铝
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氢氧化铝厂家-3308维多利亚检测线路公司销售:电子级氢氧化铝、选择电子级氢氧化铝是一项非常严禁的工作,需要像“选药材”一样严谨。它不仅影响产品的阻燃性,更直接决定了电子产品的电气可靠性、长期稳定性和工艺可行性。以下是选择电子级氢氧化铝的核心考量维度和决策流程,希望能为您提供清晰的指引。一、六大核心选择维度1. 纯度 & 离子杂质 (Purity & Ionic Impurities) - 关键!为什么重要: 这是“电子级”与普通工业级的根本区别。Na⁺(钠离子)、Cl⁻(氯离子)、K⁺(钾离子)等杂质离子是电路的“毒药”。它们会迁移并导致:电性能下降: 体积电阻率降低,介电损耗增大。电路腐蚀: 特别是对精密芯片(如BGA封装)和铜线,造成离子迁移(CAF)和短路。影响固化: 干扰环氧树脂等体系的固化反应。如何选: 必须要求供应商提供质检报告(COA)Na₂O含量: 通常要求 < 100 ppm,高端应用要求 < 50 ppm 甚至更低。Cl⁻含量: 通常要求 < 30 ppm。Fe₂O₃含量: < 20 ppm(防止着色和影响性能)。纯度: 整体纯度一般需 > 99.6% 或更高。电导率:通常要求 < 100 us/cm2. 粒径及其分布 (Particle Size & Distribution) - 平衡的艺术粒径直接影响灌封胶的粘度、流动性、沉降性和表面光洁度。粒径类型大致范围 (D50)优点缺点适用场景细粒径1 - 3 μm表面光滑、补强性好、不易沉降大幅增粘,流动性差,填充量低对表面要求高、不追求极高填充的场合中粒径3 - 10 μm综合性能平衡性好,粘度增加适中-常用、通用的选择粗粒径> 10 μm粘度低,流动性好,可实现高填充易沉降,表面粗糙对流动性要求极高、追求极限阻燃的厚层灌封混合粒径多峰分布颗粒堆积更紧密,同等填充量下粘度低,抗沉降性好生产工艺复杂高端配方,以实现高填充和高性能建议: 对于绝大多数电子灌封应用,优先选择 D50在2-10μm之间且经过级配优化的产品。3. 水分含量 (Moisture Content) - 工艺的敌人为什么重要: 过高水分会在灌封胶固化过程中导致气泡、针孔,尤其在聚氨酯(PU)体系中会引起鼓泡、固化不全等致命缺陷。如何选: 要求供应商提供水分含量数据,电子级产品通常要求 < 0.2%,对于苛刻应用要求 < 0.1%。4. 阻燃性能 (Fire Retardancy)机理: ATH通过吸热分解(约200℃开始)释放结晶水,稀释可燃气体和氧气,并在表面形成耐火氧化铝屏障。如何选: 阻燃效果与添加量直接正相关。通常需要添加150 phr(每百份树脂份数)以上才能达到UL94 V-0级。因此,要实现高阻燃性,就必须选择能允许高填充(即对粘度影响小)的ATH型号(如经表面处理、级配优化的产品)。. 电性能 (Electrical Properties)验证: 高纯度、低杂质、良好表面处理的ATH,其目的是保障灌封胶的电绝缘性。如何选: 关注供应商提供的ATH本身或其典型配方的体积电阻率(> 10¹⁴ Ω·cm)和介电强度(> 20 kV/mm)数据。二、根据基材类型选择有机硅灌封胶: 对杂质离子敏感度相对较低,但对相容性要求极高。环氧树脂灌封胶: 对杂质离子极度敏感,必须选用高纯度产品。同时,环氧树脂粘度较高。聚氨酯灌封胶: 对水分极度敏感,必须选用超低水分含量的产品。三、选择流程与实战步骤明确需求: 定义您的目标——树脂体系?目标粘度?阻燃等级?电气性能要求?成本预算?寻找供应商: 寻找专注于电子级、低电导、高纯度的供应商。索样与验证:工艺性: 粘度、流动性、沉降性、消泡性、固化时间。性能: 固化后观察表面状态,测试硬度、阻燃性(UL94)、体积电阻率、介电强度。可靠性: 进行双85(85℃/85%RH)、冷热循环等测试,评估长期电性能变化和是否出现开裂。索要TDS和COA: 仔细研究技术数据表和质检报告,核对上述所有指标。小试评价: 进行打样测试,评估:确认与量产: 确认批次稳定性和长期供货能力,选定型号。总结一句话:选电子级氢氧化铝,就是在纯度、粒径、间找到适合您配方体系和性能要求的平衡点。 切忌只看价格。
电子灌封用氢氧化铝
电子灌封用氢氧化铝
氢氧化铝厂家-3308维多利亚检测线路公司销售:电子灌封用氢氧化铝、选择电子灌封用氢氧化铝(ATH)是一个需要综合考虑多个技术指标的严谨过程。选对型号不仅能保证产品的阻燃安全性,还能确保灌封胶的工艺性和产品的长期可靠性。您可以从以下几个核心维度进行考量:一、核心性能指标1. 纯度 (Purity)为什么重要 高纯度的ATH意味着金属离子(如Na⁺、Cl⁻等)杂质含量极低。这些杂质会严重影响灌封胶(尤其是有机硅和环氧树脂)的电绝缘性能、固化过程和长期稳定性,可能导致电路腐蚀、漏电流增加或介电损耗升高。如何选择: 务必选择“电子级”或“高纯级”ATH,通常要求纯度 > 99.6%。2. 粒径及其分布 (Particle Size and Distribution)这是关键的技术参数之一,直接影响填充量、粘度、流动性、沉降性和表面光滑度。中位粒径 (D50):粗粒径 (如 > 10μm): 填充时体系粘度较低,流动性好,更容易高填充(达到更高阻燃性),但易沉降,固化后表面可能粗糙。细粒径 (如 1-5μm): 具有更大的比表面积,能提供更好的补强作用和更细腻的表面,但会显著增加体系粘度,使流动性变差,填充量受限。混合粒径/广分布: 理想的选择。大小颗粒搭配可以实现更紧密的堆积,在相同填充量下获得更低的粘度和更好的流动性,同时减少沉降。许多供应商提供经过级配优化的产品。粒径分布 (Distribution): 分布越窄,性能越可控;分布越宽,堆积密度可能更高。需根据具体工艺要求选择。建议: 对于精密电子灌封,常选择D50在2-10μm之间,且经过级配优化的产品,以平衡粘度、流动性、沉降性和表面质量。3. 阻燃效率 (Fire Retardancy)机理: ATH的阻燃是通过吸热分解(约200℃开始)释放出结晶水,稀释氧气和可燃气体,并在表面形成保护性氧化铝层来实现的。如何衡量: 阻燃效率与添加量直接相关。通常需要添加150 phr(每百份树脂份数)以上才能达到优异的阻燃效果(如UL94 V-0级)。这就要求ATH本身不能对体系粘度增加太多,以实现高填充。注意: 如果您的产品工作温度较高(接近或超过150℃),需谨慎评估ATH的分解风险,此时可能需要与其它高温阻燃剂复配使用。4. 电性能 (Electrical Properties)为什么重要: 灌封胶的核心功能之一就是绝缘、防护。如何保证: 高纯度的ATH能保持基体树脂原有的优异电绝缘性能。需关注产品的体积电阻率和介电常数指标。二、根据灌封胶体系选择有机硅灌封胶 (Silicone):相容性是关键。有机硅本身粘度可调范围大,对ATH的填充量承受能力较强,可选择粒径范围较广的产品以实现不同的流动性(从自流平到触变型)。环氧树脂灌封胶 (Epoxy):环氧树脂粘度通常较高,因此需要选择能有效降低粘度或至少不显著增粘的ATH,如级配优化的产品。注意ATH的杂质离子对固化反应(尤其是酸酐固化体系)的潜在影响,必须选择低电导率、高纯型号。聚氨酯灌封胶 (Polyurethane):聚氨酯对水分极其敏感。必须确保ATH含水量极低,否则会导致固化失败,产生气泡。三、选择流程总结明确需求: 确定您的灌封胶类型、期望的阻燃等级(UL94 V-0?)、工艺要求(粘度、流淌性)、电气性能要求(体积电阻率)、成本预算。寻找供应商: 寻找专注于“电子级”或“功能性填料”的产品索要样品:关注:纯度、D50粒径、水分含量、杂质含量、电导率。测试验证:小试: 在您的灌封胶配方中进行打样测试,评估粘度、流动性、沉降性、固化情况。性能测试: 固化后测试阻燃性(UL94)、体积电阻率、介电强度、机械强度等。可靠性测试: 进行高温高湿(双85)、冷热循环等测试,评估长期可靠性。确认批次稳定性: 与供应商确认其产品的批次一致性,这对于大规模生产至关重要。建议: 不要只看价格,电子灌封是守护电子产品安全的关键环节。选择一款高质量的氢氧化铝,虽然单价可能稍高,但能为您避免潜在的失效风险,综合成本反而更低。务必与供应商的技术人员充分沟通,并进行严格的测试验证。
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