电子灌封料用氢氧化铝
灌封料对氢氧化铝（ATH）的要求极为严格，其指标直接决定了终灌封产品的电绝缘性、导热性、阻燃性、工艺性及长期可靠性。以下是灌封料用氢氧化铝的核心产品指标要求体系，分为 “基础指标”、“电学指标”、“物理形态指标”和“工艺兼容性指标” 四大类。一、基础化学指标（纯度是关键）这是衡量ATH品质的基石，直接影响到终灌封料的电气性能和稳定性。指标项目通用级要求电子级/高性能要求影响与说明Al(OH)₃ 主含量≥ 99.0%≥ 99.5%纯度越高，杂质越少，性能越稳定。SiO₂ (二氧化硅)≤ 0.10%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)高硅含量会劣化电绝缘性，增加介电损耗。Fe₂O₃ (三氧化二铁)≤ 0.05%≤ 0.01% (甚至 ≤0.005%)极关键指标。铁离子是载流子，严重降低体积电阻率，导致漏电流增加。Na₂O (氧化钠)≤ 0.30%≤ 0.05% (甚至 ≤0.02%)极关键指标。钠离子迁移导致电绝缘性急剧下降，并催化聚合物热老化。灼烧失重 (LOI)34.0% - 35.0%34.0% - 35.0%理论值为34.6%，用于验证纯度及计算阻燃时的添加量。水分≤ 0.5%≤ 0.3%水分过高会导致灌封过程中产生气泡，影响绝缘和机械性能。二、电学性能指标（高压应用的核心）对于电子灌封，特别是高压器件（如IGBT、新能源汽车电机控制器），这些指标至关重要。指标项目要求测试条件/说明体积电阻率≥ 10¹³ Ω·cm超高纯电子级产品可达 10¹⁴ - 10¹⁵ Ω·cm。衡量绝缘能力的核心指标。介电常数越低越好（通常与树脂本身相关，ATH的加入应不显著增加）。介质损耗因数≤ 0.002越低越好，高杂质含量会导致损耗角正切值增大，发热增加。三、物理形态指标（决定加工性与复合性能）这些指标影响灌封料的粘度、流动性、沉降性和器件的致密性。指标项目要求影响与说明粒径及其分布D50: 1 - 30 μm关键的物理指标。需根据灌封缝隙、粘度要求选择：• 粗粒径 (e.g., D50: 10-30μm)：填充量高，粘度低，但易沉降，表面粗糙。• 细粒径 (e.g., D50: 1-5μm)：制品表面光滑，抗沉降性好，但会使粘度急剧增高。• 实践：采用 “粒径复配”（粗细颗粒按比例混合），实现高填充、低粘度、抗沉降的平衡。比表面积 (BET)与粒径对应粒径越细，比表面积越大，吸油值越高，导致树脂用量增大，粘度升高。白度≥ 92%影响浅色或透明灌封胶的外观。莫氏硬度~3.0硬度较高，过量填充可能磨损设备（如泵、搅拌桨）。 四、表面性质与工艺兼容性指标为了克服ATH与有机树脂相容性差的问题，表面改性是必不可少的生产环节。指标项目要求影响与说明表面处理必须经过硅烷偶联剂处理核心工艺。常用硅烷型号：• 氨基硅烷 (e.g., KH-550)：适用于环氧树脂体系。• 环氧基硅烷 (e.g., KH-560)：通用性好。• 乙烯基硅烷 (e.g., A-171)：适用于硅橡胶体系。作用：提高ATH与树脂的相容性，显著降低体系粘度，增加填充量，提升浸润性和复合材料的机械强度、防潮性。活化度≥ 99%衡量表面处理效果的关键指标。值越高，表明疏水性越好，与树脂结合越紧密。吸油值越低越好经表面改性后，吸油值应显著降低，意味着同样粘度下可填充更多的ATH。总结与选型建议选择灌封料用氢氧化铝时，必须遵循以下逻辑：确定应用场景：通用电器/低压灌封：可关注 基础指标 和 粒径，钠、铁含量要求可适当放宽。高压绝缘/汽车电子/高端导热：必须选择 “电子级” 或 “高纯型” ATH，铁、钠含量是重要的门槛指标，同时要求高体积电阻率。匹配工艺性能：根据灌封工艺（真空灌封、常压灌封）和器件缝隙大小，选择合适粒径及分布的产品。必须选用经硅烷偶联剂处理的型号，否则极易导致粘度高、沉降、分层等问题。性能平衡：在 阻燃性、导热性、电绝缘性、工艺性（粘度）和成本 之间取得平衡。通常需要通过实验验证不同型号ATH与树脂体系的匹配效果。我公司电子灌封料用氢氧化铝产品采用纯水洗涤工艺，不使用化学试剂，从源头杜绝下游产品的化学残留风险，同时有效降低产品杂质、PH值、电导等指标，显著提升材料阻燃系数。
